公告日期：2026-05-15

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份

湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260515

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

□其他

参与单位名称 中欧基金：王鹏、高铮、田佳禾、宋巍巍、凌艺丹、朱瑶琪、邱慧轩，以及
吴红德、陈美玲、方志伟、韦瑶瑶、励特特、黄依明、赵兵兵、李晓磊、张
及人员姓名 雪峰、孟东晖、张菁、许雅淞、康晶晶、徐赛、李海根、朱希民、谢理达、
杨越昊、孙秋波、乔世俊、张晨、曹锐钢、王若楠、肖康、齐津、宋焱、张
雨溪等其他证券人员，共 35 名投资者

时间 2026 年 5 月 15 日上午 10:00~11:30

地点 公司 9 楼会议室

上市公司接待 2026 年 5 月 15 日上午 10:00~11:30：董事会秘书杨平彩女士

人员姓名

一、投资者问答

公司介绍：

公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，
主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、锂电业务板块。现阶段，公司重
点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP 工艺材料和晶
圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电
路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，占据 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 国内
投资者 供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材料
关系活动 等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。
主要内容

介绍

问 1：公司长期重视研发资源投入，请问现阶段在核心技术构建、研发
人才梯队建设、知识产权布局层面的整体进展如何，后续将通过哪些举措稳
固技术竞争力、维持行业领先水平？

答：公司深耕电子功能材料领域，始终以自主技术创新作为核心发展内
核，持续加码半导体关键材料、锂电新材料等方向的研发资源投入，现已搭
建形成涵盖核心配方研发、精细化合成工艺、规模化量产配套、全流程品质
管控等环节的完整自主技术体系。公司组建了专业化、高稳定性的核心研发
人才队伍，在材料分子结构设计、纳米级分散制备、高分子聚合改性、精密
制程优化等关键技术领域沉淀深厚，具备扎实的技术攻关与产业化落地能力。依托国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、制造业单项冠军等资质优势，公司围绕 CMP 抛光耗材、高端光刻胶、显示功能材料等主营赛道布局多项核心发明专利，构建多层次、全方位的知识产权防护体系，筑牢行业技术壁垒。

面向未来发展，公司将立足产业发展趋势与下游市场实际需求，前瞻性布局前沿材料技术，持续加大全流程半导体材料、新一代电子材料及锂电新材料的研发力度；强化产学研协同创新机制，推进关键技术突破与产业化成果落地；优化完善研发激励与人才引育体系，集聚高端技术研发人才，保障核心技术迭代紧跟行业前沿方向，持续强化公司在国内半导体材料行业的竞争优势与领先地位。

问 2：想了解公司光刻胶产能情况，是否主要针对头部存储厂商的产能
扩张需求进行配套布局？

答：公司本次推进光刻胶产能建设，综合考量全球半导体行业发展格局及国内主流晶圆制造企业中长期产能扩张规划，聚焦存储芯片、先进逻辑芯片、先进封装等高增长应用领域，开展前瞻性产能规划与落地。公司……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。