公告日期：2026-01-21

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份

湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260121

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

□其他

参与单位名称 嘉实基金：王贵重、何鸣晓、彭民、孟丽婷、赵钰、陈俊杰、刘晔、安昊、
吴振坤、吴悠、常蓁、陈涛、归凯、孟夏、李涛、黄福大、左勇，华源证券：
及人员姓名 白宇，共 18 名投资者及证券人员

时间 2026 年 1 月 21 日上午 9:00~10:30

地点 公司 9 楼会议室

上市公司接待 2026 年 1 月 21 日上午 9:00~10:30：总经理朱顺全先生、董事会秘书杨平彩
人员姓名 女士、投资者关系总监熊亚威先生

公司介绍：

公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，
主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现
阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP
工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板
块，是集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，占据 OLED 新型显示材料
YPI、PSPI 国内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导
体先进封装材料等业务。此外，在打印复印通用耗材业务板块，公司全产业
投资者 链布局，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游
关系活动 销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司在该
主要内容 行业内的竞争优势地位。

介绍

问 1：公司 CMP 抛光垫业务作为国产龙头，核心竞争优势主要体现在
哪些方面？

答：公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和
生产工艺的供应商，核心竞争优势主要体现在四个方面：一是产品型号齐全，
覆盖硬垫、软垫，可匹配不同客户的多样化需求，产品型号覆盖率处于国内
领先水平；二是核心原材料自主化，已全面实现 CMP 抛光硬垫核心原材料
的自主制备，保障产品品质可控及供应链安全，同时带来一定成本优势；三
是技术迭代速度快，应用节点覆盖下游客户端所有制程，能够同步匹配下游
客户的技术升级需求；四是具备系统化服务能力，搭配 CMP 抛光液、清洗液形成一站式 CMP 材料解决方案，技术服务响应速度快，客户合作黏性强，国产供应龙头地位稳固。

问 2：公司半导体显示材料业务中，YPI、PSPI 产品表现优异，新产品
验证进展是否符合预期？

答：公司在 OLED 新型显示材料领域占据国内领先地位，YPI、PSPI
产品的市场地位持续稳固，客户主要覆盖国内主流 OLED 面板厂，建立了长期稳定的合作关系，复购属性强，为公司带来持续稳定的现金流。此外，TFE-INK 产品已在客户端规模销售，市场突破成效显著。产能方面，仙桃产
业园年产 1000 吨 PSPI 产线已投产并持续批量供应，年产 800 吨 YPI 二期项
目作为新增产能补充，可充分满足现有及潜在客户订单需求。新产品方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等正按计划推进客户验证工作，目前验证进展符合预期；同时，PI 取向液的产品开发持……
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