1月14日，鼎龙股份(300054)公告称，公司正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市事项，旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。

　　公告显示，相关细节尚未确定，本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。本次H股上市需提交公司董事会和股东会审议，并经相关监管机构批准、核准或备案，具有一定不确定性。

　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并规模销售，是国内集成电路制造用 CMP 抛光垫产品供应龙头，同时布局 CMP 抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售；在柔性显示材料 YPI、PSPI 领域占据国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF 晶圆光刻胶和先进封装材料业务。

　　公司表示，随着公司创新材料业务实力不断提升，以及在国内市场的成功拓展，公司已将创新材料业务向海外拓展作为下一阶段的重点发力方向，从而提升公司客群规模及经营业绩，通过加大加速海外投资布局，努力把鼎龙打造成具有全球性竞争力的创新材料公司。

　　财务数据显示，2025年前三季度，公司半导体业务保持良好增长态势，驱动整体盈利能力提升。前三季度半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%持续提升至57%。

　　此前接受机构调研时，公司透露，2026年半导体材料行业的核心发展机遇主要包括：一是AI驱动下游半导体、OLED显示面板行业持续发展，带动上游材料需求增长；二是全球半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性的需求提升，为可自主制备核心原材料的企业带来发展机会；三是大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴领域的发展，打开了半导体材料的增量市场空间。

　　针对上述机遇，公司曾表示，将持续聚焦半导体创新材料核心板块，深化CMP相关材料、半导体显示材料业务优势，加快光刻胶、先进封装材料等新业务的产业化进程；同时，国内市场提升市场份额，海外市场持续推进与更多外资本土及海外市场客户的接洽与推广，加速国际化布局进程，力争实现海外市场份额的稳步提升。

　　从具体业务来看，公司CMP抛光垫业务在2025年前三季度累计实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52%；其中第三季度实现产品销售收入3.2亿元，同比增长42%，持续创造历史单季收入新高。

　　公司曾表示，CMP抛光垫产品已与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中，供应链的稳定性与产品竞争力将助力公司更好地把握外资客户拓展机遇，为海外市场拓展奠定基础。