公告日期：2026-01-09

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份

湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260109

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

□其他

参与单位名称 工银瑞信基金：杜洋、单文、马丽娜、李昱、张玮升、杜晨、杨洋、徐薇，
及人员姓名 共 8 名投资者及证券人员

时间 2026 年 1 月 8 日下午 14:00~15:30

地点 公司 9 楼会议室

上市公司接待 2026 年 1 月 8 日下午 14:00~15:30：董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总
人员姓名 监熊亚威先生

公司介绍：

公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，
主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现
阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP
工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板
块，是集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，占据 OLED 新型显示材料
YPI、PSPI 国内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导
体先进封装材料等业务。此外，在打印复印通用耗材业务板块，公司全产业
投资者 链布局，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游
关系活动 销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司在该
主要内容 行业内的竞争优势地位。

介绍

问 1：公司 2025 年前三季度半导体板块业务收入占比已提升至 57%，
成为核心增长引擎。请详细说明该板块各核心产品（CMP 抛光垫、抛光液、
半导体显示材料等）的收入贡献占比、增长驱动因素。

答：2025 年前三季度，公司半导体板块业务实现主营业务收入 15.34 亿
元，同比增长 41.27%。其中，CMP 抛光垫业务前三季度累计实现产品销售
收入 7.95 亿元，同比增长 52%，第三季度单季销售收入 3.2 亿元，环比增长
25%，同比增长 42%；CMP 抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销
售收入 2.03 亿元，同比增长 45%，第三季度实现销售收入 8,432 万元，环比
增长 33%，同比增长 33%；半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售
收入 4.13 亿元，同比增长 47%，第三季度实现销售收入 1.43 亿元，环比略
增，同比增长 25%。

核心产品增长主要驱动因素包含多维度核心优势叠加：一是 AI 产业快
速发展驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求持续增长，带动上游材料市场规模扩容，为公司半导体板块业务带来增量需求；二是公司在材料端的产品布局优化及与客户新产品线同步验证能力的增强，叠加技术升级带来的产品性能提升，显著抬高了产品弹性，进一步强化了市场竞争力。

问 2：公司作为国内半导体材料领域的重要供应商，在 CMP 产品核心
原材料自主制备的基础上，该环境是否为公司拓展国内及外资客户带来额外机遇？

答：公司在供应链管理方面具备坚实的保障能力，已全面实现 CMP 抛
光硬垫核心原材料的自主制备，能够确保相关产品生产供应的稳定性与连续性。同时，在 CMP 抛光液领域，公司拥有核心原材料——研磨粒子的自主供应优势，具备从研磨粒子开始定制化开发产品的能力，各类抛光液产……
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