公告日期：2025-12-16

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20251216

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

□其他

参与单位名称 泰康资产：陈玮璇、段中喆、商熠峰，华源证券：白宇、胡佳媛，共 5 名投
及人员姓名 资者及证券人员

时间 2025 年 12 月 16 日上午 10:00~11:30

地点 公司 9 楼会议室

上市公司接待 2025 年 12 月 16 日上午 10:00~11:30：董事会秘书杨平彩女士、投资者关系
人员姓名 总监熊亚威先生

公司介绍：

公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，
主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现
阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP
工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板
块，是集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，占据 OLED 新型显示材料
YPI、PSPI 国内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导
体先进封装材料等业务。此外，在打印复印通用耗材业务板块，公司全产业
投资者 链布局，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游
关系活动 销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司在该
主要内容 行业内的竞争优势地位。

介绍

问 1：公司作为国内唯一能同时供应抛光垫、抛光液、清洗液多种 CMP
材料的企业，这种全链条布局在实际商业合作中，相比单一材料供应商能为
客户创造哪些独特价值？目前该优势已转化为多少实际业务增量？

答：公司 CMP 全链条布局的核心价值在于为客户提供“一站式”工艺
解决方案，这也是我们区别于同业的核心竞争力之一。从客户需求来看，这
种布局可大幅降低其多供应商管理成本，通过材料间的性能协同优化，提升
芯片制造良率与生产效率——例如我们的抛光垫与抛光液可实现精准适配，
较客户混合使用不同品牌产品时有效提高良率。从业务转化来看，2025 年
前三季度公司 CMP 相关业务营收占半导体板块比重超 60%，其中“抛光液+清洗液”已在国内主流逻辑晶圆厂取得组合订单，金属栅极抛光液搭载自产氧化铝研磨粒子后，在存量客户端放量显著，全链条优势已成为客户拓展的核心抓手。

问 2：2025 年前三季度公司研发投入同比增长 16%，其中绝大部分投
向半导体板块。能否具体说明这些研发投入在关键技术突破上的转化效率？比如在高端光刻胶领域，核心原材料自主研发的进展如何支撑产业化进程？
答：公司始终坚持“研发驱动产业化”的发展路径，2025 年前三季度
研发投入已达 3.89 亿元，高投入已形成显著的技术转化成果。在高端晶圆光刻胶领域，我们已实现全链条核心原料自主研发，功能单体、主体树脂、含氟树脂等关键原料均能自主制备，彻底解决了高端光刻胶产业化的原材料问题。目前公司年产 30 吨 KrF/ArF 光刻胶产线已具备批量化生产能力，募集资金建设的年产 300 吨产业化项目正在稳步推进，达产后将有效缓解国内
高端光刻胶供应紧张局面。从专利转化来看，截至 2025 年 6 月 30 日，公司
已获授及在申请中的专利共 1,301 项，其中已获得授权的专利 1,……
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