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发表于 2025-10-13 11:10:08 股吧网页版 发布于 广东
尊敬的董秘您好,CMP工艺是芯片制造的核心步骤,抛光垫技术难度极高,市场长期被陶氏化学垄断,YPI(聚酰亚胺浆料)、PSPI(光敏聚酰亚胺)等关键材料皆为卡脖子技术突破,请问贵公司的抛光垫过产替代进程如何?当前产能利用率情况如何,随着AI芯片的高景气公司是否有拓展产能的计划?如何抓住自主可控的科技红利?与新凯来是否存在后续直接或间接合作?烦请回复,谢谢!
鼎龙股份:
您好!感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备,其中:预聚体持续稳定供应,缓冲垫在潜江稳定生产,自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段。上述CMP抛光垫的原材料布局,对定制化开发、原料稳定供应、产品盈利空间等方面带来帮助,CMP抛光垫产品综合竞争力持续增强。随着国内半导体产业的发展,上游CMP材料的需求持续增长。公司目前的CMP抛光垫产线处于良好运行状态,武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右(即年产约50万片),产能利用率持续提升。
公司维持较高研发投入力度,紧密对接下游客户在特色工艺上的材料需求,提供定制化、一体化的材料解决方案,积极融入国内半导体产业链,为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。再次感谢您对公司的关心与支持!
(来自 深交所互动易)  答复时间 2025-10-24 17:00:40
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