公告日期：2025-05-23

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份

湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20250523

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 ■现场参观

□其他：

参与单位名称 人保资产：周修启；天风电子：高静怡，共 2 名投资者及证券人员
及人员姓名

时间 2025 年 5 月 23 日下午 14:30-16:00

地点 公司 9 楼会议室

上市公司接待 董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩女士
人员姓名

管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司半导体业务、打印复印通
用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如
下：

问 1：公司 2025 年业务推进情况如何？

答：2025 年第一季度，公司实现营业收入 8.24 亿元，同比上升 16.37%；
实现归属于上市公司股东的净利润 1.41 亿元，同比上升 72.84%；归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.35 亿元，同比上升 104.84%。公
投资者 司CMP 抛光材料及显示材料业务持续放量，从而推动公司整体业绩的增长。
关系活动 问 2：公司 CMP 抛光垫业务进展如何。

主要内容 答：2025 年第一季度，公司 CMP 抛光垫产品实现销售收入 2.2 亿元，
介绍 同比增长 63.14%，环比增长 13.83%，为今年逐季度持续放量打下了良好的
基础。目前，公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技
术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，确立 CMP 抛光垫国产供应龙头地位，
综合竞争优势明显：1、产品型号齐全，公司 CMP 抛光垫产品覆盖硬垫、软
垫，可满足下游客户各类制程的需求；2、核心原材料自主化，公司已全面
实现 CMP 抛光硬垫核心原材料的自主制备，保障产品安全稳定、品质可控，
可从原材料入手进行定制化开发，规模销售时提升潜在盈利空间；3、生产
工艺持续进步，良率、效率提升，稳定性、一致性好；4、CMP 环节核心耗
材一站式布局方案逐步完善，系统化的产品支持能力、技术服务能力、整体
方案解决能力持续提升。

问 3：公司 CMP 抛光垫业务未来还有哪些开拓方向？

答：公司 CMP 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，除此以外，
在积极进行外资晶圆厂商市场的推广，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资
逻辑厂商测试通过并取得小批量订单，并与更多本土外资及海外客户紧密接
洽推广中，努力开拓 CMP 抛光垫新的市场增长曲线。同时，公司进一步丰
富抛光垫产品布局品类，在硅晶圆及碳化硅市场进行积极探索，拓宽市场，
成功取得国内主流的硅晶圆厂家订单，产品种类持续丰富，竞争力得到显著
提升。

问 4：公司半导体显示材料布局情况怎样？

答：2025 年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 1.3 亿元，
同比增长 85.61%，环比增长 8.48%。目前，公司 YPI、PSPI、……
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