4月28日晚，鼎龙股份(300054)公布2024年年报，公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%。其中第四季度实现营业收入9.12亿元，同比增长14.76%；实现归母净利润1.44亿元，同比增长215.57%。

　　鼎龙股份主营业务是半导体材料产业和打印复印通用耗材产业。在完成打印耗材全产业链整合之后，公司于2012年布局半导体材料产业，目前重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。

　　值得注意的是，鼎龙股份的业绩增长态势延续到2025年第一季度。当晚公布的一季报显示，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%。CMP抛光材料及显示材料业务持续放量中，对公司业绩有促进作用。

　　从财报数据来看，半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）已成为驱动公司业绩增长的重要动力。2024年该板块实现主营业务收入15.2亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升。

　　具体来看，CMP抛光垫业务2024年累计实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%。公司于2024年5月、9月分别首次实现抛光垫单月销量破2万片、3万片的历史新高，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。

　　CMP抛光液、清洗液业务2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%。半导体显示材料业务2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%。

　　在高端晶圆光刻胶业务领域，2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单。目前公司布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证，其中7款进入加仑样阶段。公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力。

　　在半导体先进封装材料业务领域，2024年公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，并已送样6款，其中1款于2024年上半年取得首张批量订单；临时键合胶方面，公司完成了在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于2024年下半年首获订单，在持续规模出货中。

　　鼎龙股份表示，近期的关税政策等国际贸易形势变动，可能触发进口多元化和国产替代效应，从而推动国内泛半导体产业自主化程度进一步提升。这有利于公司在新的贸易形势下加速开拓客户、提升市场份额，努力提高公司全年业绩。