航宇微在宇航级存储芯片和宇航级AI芯片领域是国内绝对龙头，全球范围在太空极端场景具备差异化领先。 一、存储芯片：宇航级特种存储标杆 - 技术能力：亚洲首条宇航级SiP立体封装数字化产线，自研SIP-MEM模块，抗辐射达100k rad(Si)，宽温-55℃至125℃，单粒子闩锁免疫，良率99.9%。- 产品形态：SIP存储模块（eMMC/UFS），小批量供货航天科技/科工等，客户粘性强、定价权高。- 国内地位：宇航级SiP存储独一档，国内唯一规模化民营供应商，打破国外垄断。- 国际地位：太空高可靠存储领域，与美系（如美光宇航级）形成直接竞争，在低轨星座配套上有本土交付与成本优势。 二、AI芯片：太空算力“隐形冠军” - 核心产品：玉龙810A（22nm FD-SOI），<6W/12TOPS（低功耗版2W/12TOPS），抗辐射100k rad(Si)，在轨运行超10万次零故障，适配太空极端环境。- 性能表现：单景6144×6144图像处理11秒，目标检测<3分钟，数据压缩率85%，传输成本降90%。- 国内地位：国内首款商业化宇航级SoC AI芯片，民营唯一规模化供货，进入航天型号目录，获批量采购。- 国际地位：低轨算力卫星AI芯片领域，与美国HRL Labs、欧洲空客等形成差异化竞争，在轨验证与量产进度具优势。 三、核心壁垒与价值 - 全栈自主：SPARC V8架构SoC、SiP封装、卫星载荷应用全链路可控，参与行业标准制定。- 场景稀缺：聚焦太空极端环境，与通用存储、消费级AI芯片（如英伟达）赛道不同，无直接竞争。- 增长驱动：低轨卫星密集发射+太空算力中心建设，玉龙芯片为国内算力卫星标配。 玉龙810A是国内首款量产宇航级SoC AI芯片，核心优势集中在太空极端场景适配、低功耗高算力、全栈自主可控、在轨验证与生态闭环，具体如下： 一、核心性能与能效（太空算力标杆） - 工艺与架构：22nm FD-SOI，异构多核（四核ARM A9+四核SPARC V8+8个AI加速单元），全栈自主设计。- 算力与功耗：INT8达12TOPS，低功耗版2W/12TOPS，能效比2TOPS/W，仅为国外同类的1/3-1/5。- 处理效率：6144×6144图像11秒完成处理，目标检测<3分钟，数据压缩率85%，传输成本降90%。 二、极端环境可靠性（太空“不死身”） - 抗辐射：自主单粒子防护，100k rad(Si) 总剂量耐受，单粒子闩锁免疫，良率99.9%。- 宽温：-55℃至+125℃稳定工作，适配各类天基平台。- 在轨验证：天舟六号、珠海一号等在轨运行超10万次零故障，进入航天型号目录。- 冗余设计：程序存储三冗余，FPGA重载刷新，抗干扰能力拉满 。 三、商业与生态壁垒（国内独一档） - 国产替代：国内民营唯一规模化宇航级AI芯片供应商，打破美欧垄断，获航天科技/科工批量采购。- 生态闭环：芯片+珠海一号星座+在轨处理平台，实现“采集-计算-回传”全链路，无第二家能同时做到。- 场景适配：支撑低轨星座、亚轨道飞行器、空间站等，单套价值超200万元，客户粘性强、定价权高。 四、竞争优势（差异化领先） - 对比国际（HRL Labs、空客）：在轨验证与量产进度更快，本土交付与成本优势显著。- 对比国内（星芒-1、星启XH3118）：商业化最早、配套最成熟，已形成规模化收入。- 对比消费级AI（英伟达）：赛道不同，专注太空极端场景，无直接竞争。 五、价值与前景 - 玉龙810A是低轨算力卫星标配，驱动公司从芯片到太空算力服务的第二增长曲线，为全仓持有的核心底气之一。