$航宇微(SZ300053)$  核心结论：航宇微在宇航级存储芯片和宇航级AI芯片领域是国内绝对龙头，全球范围在太空极端场景具备差异化领先。 一、存储芯片：宇航级特种存储标杆 - 技术能力：亚洲首条宇航级SiP立体封装数字化产线，自研SIP-MEM模块，抗辐射达100k rad(Si)，宽温-55℃至125℃，单粒子闩锁免疫，良率99.9%。- 产品形态：SIP存储模块（eMMC/UFS），小批量供货航天科技/科工等，客户粘性强、定价权高。- 国内地位：宇航级SiP存储独一档，国内唯一规模化民营供应商，打破国外垄断。- 国际地位：太空高可靠存储领域，与美系（如美光宇航级）形成直接竞争，在低轨星座配套上有本土交付与成本优势。 二、AI芯片：太空算力“隐形冠军” - 核心产品：玉龙810A（22nm FD-SOI），<6W/12TOPS（低功耗版2W/12TOPS），抗辐射100k rad(Si)，在轨运行超10万次零故障，适配太空极端环境。- 性能表现：单景6144×6144图像处理11秒，目标检测<3分钟，数据压缩率85%，传输成本降90%。- 国内地位：国内首款商业化宇航级SoC AI芯片，民营唯一规模化供货，进入航天型号目录，获批量采购。- 国际地位：低轨算力卫星AI芯片领域，与美国HRL Labs、欧洲空客等形成差异化竞争，在轨验证与量产进度具优势。 三、核心壁垒与价值 - 全栈自主：SPARC V8架构SoC、SiP封装、卫星载荷应用全链路可控，参与行业标准制定。- 场景稀缺：聚焦太空极端环境，与通用存储、消费级AI芯片（如英伟达）赛道不同，无直接竞争。- 增长驱动：低轨卫星密集发射+太空算力中心建设，玉龙芯片为国内算力卫星标配。