公告日期：2026-05-14

证券代码：300051 证券简称：琏升科技 编号：2026-001
琏升科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动

□新闻发布会 □路演活动

类别

现场参观

□其他

鹏华基金、中信证券、华泰证券、长江证券、长江资管、
东吴证券、国盛证券、华福证券、国信证券经济研究所、
参与单位名称

万泰华瑞投资、国懋资产、美的控股、淳厚基金、浦银安
盛、摩根基金、深圳矿世家办投资

时间 2026 年 5 月 14 日上午 9:30-12:00

地点 眉山琏升公司会议室及厂房现场

上市公司接待人

琏升科技董事会秘书吴艳兰

员姓名

董事会秘书吴艳兰向投资者介绍了公司基本概况和发展历
程，并就投资者比较关注的问题进行了逐一回答，主要问
题

1、请介绍公司目前的电池和组件优势

琏升自 2023 年以来专注于异质结 HJT 电池、组件的
研发、生产。电池量产技术持续迭代升级。双面微晶、0BB
投资者关系活动

无主栅、20%银包铜等核心工艺已完成产线全面覆盖，硅
主要内容介绍

片厚度最低下探至 100 微米，降本成效显著。

近期，公司异质结多分片 765W 高功率组件量产线正
式投产，组件最高双面率达 95%，可批量交付效率达
24.63%以上，组件最高功率达到 781.97W，可有效提升单
位面积发电能力，进一步丰富了公司产品线。

技术储备方面，公司在高效光伏电池领域已形成多层
次、前瞻性的研发布局。公司研发的晶硅异质结钙钛矿叠层电池已成功实现 33.45%的光电转换效率，展现了强劲的技术竞争力。同时，公司在超薄 P 型 HJT 电池领域深耕细作，已掌握 30μm 极薄工艺的核心技术储备，且 65μm 厚度 P 型 HJT 电池已实现规模化批量交付能力。

未来，公司将向下游持续拓展，打造以“电池片+组件+微电网开发”为主的产品线布局、以“光储一体化”为核心的全产业链经营模式，从单一制造向提供整体能源解决方案转型。
2、公司在降本方面取得了哪些进展？降本路径还有哪些？
HJT 降本是行业共同课题，也是公司工作的重中之重。目前公司在以下几个维度取得进展：

（1）硅片薄片化，公司已量产应用 100um 薄硅片，硅成本较传统厚度明显下降；

（2）0BB 无主栅技术全面导入，有效减少 30%银浆耗量；

（3）20%银包铜浆料规模化应用，降低贵金属用量；
（4）双面微晶技术优化，提升薄膜掺杂效率和转化效率；

（5）组件端多分片、高密度封装工艺，提升组件功率15W 以上。

未来降本路径主要包括：

（1）持续推进硅片薄片化至 100um 以下；

（2）推进 10%银包铜浆料量产导入；

（3）导入纯铜浆技术替代银浆；

（4）背面无铟靶材导入；

（5）优化设备稼动率和良率，降低非硅成本；

（6）通过规模化采购降低原材料成本。
3、公司目前主要客户有哪些？市场拓展情况如何？

公司已与国内外多家企业建立了稳定的合作关系。国内客户主要系异质结组件龙头企业，并已进入部分主流组件企业的合格供应商体系。

随着终端客户对 HJT 产品发电性能的认可，公司将持续跟进大型集采招标，争取获得更多订单份额。近期，公司通过收购从事光伏电站投资、建设、运营等业务的四川琏升能源科技有限公司，加强产业整……
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