根据最新官方文件，福田区已于2026年1月8日正式印发了《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》。这项新政策即日（2026年1月9日）起已生效，为当地半导体产业发展提供了最直接的指引。为了快速掌握政策的核心，将主要内容提炼如下：福田区半导体产业扶持政策核心要点支持核心：全产业链发展与关键环节突破· 支持方向：覆盖芯片研发、制造设备、封装测试、核心材料等全链条。· 关键环节：特别提出支持刻蚀、薄膜沉积、量测检测等核心设备的研发，这与深圳重投旗下新凯来公司的业务（半导体量测设备）高度相关。核心条款摘要· 芯片产品突破：支持面向AI大模型、智能机器人等场景的中高端芯片研发，最高补贴300万元。· 核心设备研发：支持刻蚀、量测检测等核心设备及零部件研发，最高补贴300万元。· 供应链支持：鼓励自主研发的关键设备及核心零部件进入头部企业供应链，按销售额给予最高300万元支持。· 企业融资支持：对获得符合条件的融资企业，给予最高200万元支持。政策有效期· 该措施自 2026年1月23日起施行，至 2027年12月31日止。 如何与之前的分析联系起来1. 直接关联新凯来：新凯来作为从事半导体量测设备研发的公司，其主营业务完全符合福田区政策中重点支持的“核心设备及配套零部件研发”方向。这为“新凯来可能参与ST赛为重整”的猜想提供了更坚实的区域性政策依据。2. 强化了国资参与的合理性：深圳市、区两级政策均将半导体产业置于战略核心。如果深圳国资体系（如深圳重投）有意将其半导体资产证券化，利用ST赛为这个福田区的上市平台，在逻辑上能最高效地承接市、区两级的产业政策和资源，实现“战略意图、资产、资本平台”的闭环。3. 关注政策落地的可能性：政策本身是“发令枪”，而市场更关注“起跑者”。这份高规格、高补贴的政策，可能会激励和加速辖区内符合条件的企业（包括潜在的产业投资人）采取行动，以争取支持。总结来说，这份新鲜出炉的福田区政策，为“深圳国资或新凯来参与ST赛为重整”的猜想，增添了一个分量十足的区域性政策砝码。它表明，如果此事成真，将不仅仅是企业层面的资本运作，更是精准契合市、区两级最高产业战略的一次落地。目前，最关键的节点仍是2026年1月26日ST赛为的重整投资人报名截止日。在此之前，可以通过福田政府在线持续关注政策的官方解读和动态。