截至2025年9月30日，朗科科技存货2.91亿元，较年初+55.96%，核心为主动备货+芯片涨价+跌价准备转回，整体处于涨价周期下的有利状态，但需警惕周转与结构风险。一、核心数据与变动• 规模：2025Q3末2.91亿元；2025H12.01亿元，跌价准备1399.38万元（计提比例6.5%）；年初1.86亿元。• 周转：2025H1存货周转率2.29（同比+73.48%），周转天数78.43天（同比-30.0%），变现效率提升。• 结构：以SSD、DRAM模组及NAND/DRAM芯片为主；Q3备货集中在DDR5、PCIe 4.0/5.0 SSD等高端型号，匹配AI服务器需求。• 减值：2025年前三季度存货减值转回1276.29万元，体现涨价周期下库存价值修复。二、利好与价值• 库存增值：前期低价备货在芯片涨价周期中重估增值，增厚利润。• 需求共振：AI服务器带动高端存储需求，库存结构匹配，出货与毛利弹性大。• 减值释放：跌价准备转回，直接改善当期利润。三、风险与约束• 周转压力：Q3存货环比+44.7%，若下游需求波动，去化节奏或放缓。• 成本传导：上游涨价若持续，采购成本上升；若终端提价滞后，毛利或被压缩。• 技术迭代：DDR5对DDR4替代加速，老旧库存存在减值风险。• 供应波动：三星、SK海力士优先高端产能，朗科可能面临核心芯片供应紧张，影响出货。四、结论与跟踪建议• 结论：存货处于阶段性有利窗口，库存增值与减值转回支撑短期业绩；但需关注周转效率与成本传导，避免库存积压。1. 库存周转：月度出货量、周转天数（目标≤80天）2. 价格与毛利：DDR5/NAND合约价、SSD/内存条终端报价、毛利率修复幅度3. 供应与结构：上游芯片供应缺口、高端库存占比、跌价准备变动