华为7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。请问贵公司是否有相应产品可以提供麒麟9050 芯片封装和堆叠使用的材料，如果有的话、有哪些产品？谢谢
回天新材：
您好！公司产品一级底填（UF1）、一级导热（TIM1）、LID粘接、烧结银等可应用于半导体封装领域，目前业务占比较小。关于特定产品的材料供应情况，请参阅相关厂商官方发布的供应商信息。感谢您的关注！
您好！公司产品一级底填（UF1）、一级导热（TIM1）、LID粘接、烧结银等可应用于半导体封装领域，目前业务占比较小。关于特定产品的材料供应情况，请参阅相关厂商官方发布的供应商信息。感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-09-11 08:50:03
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