回天产品线中的导热凝胶、热界面材料（TIM）、底部填充胶等，正是芯片散热的关键材
$回天新材(SZ300041)$ 回天产品线中的导热凝胶、热界面材料（TIM）、底部填充胶等，正是芯片散热的关键材料。回天也明确表示有产品应用于芯片散热系统并持续量产供货。
韬定律推动的3D堆叠和高密度封装是确定性趋势。无论技术如何演进，高密度芯片都离不开先进封装材料，尤其是用于导热、填充和粘接的胶粘剂。回天作为该领域的核心供应商，直接受益于华为芯片出货量的增长
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