6、公司重点布局半导体先进封装、高端PCB电子胶，切入算力芯片、封测领域实现国产
6、公司重点布局半导体先进封装、高端 PCB 电子胶，切入算力芯片、封测领域实现国产替代，现阶段高端电子胶客户认证、批量供货进度及后续放量空间多大？
感谢关注！近年来，公司通过产品结构优化和重点项目研发持续投入，特别加大对半导体封装、高端 PCB 电子胶产品技术突破，进而筹划切入算力芯片、封测领域运用，并逐步实现替代进口。目前部分高端产品已完成技术认证和小批量供货，供求市场健康稳定。
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