董秘您好，受益于先进封装国产替代，公司底部填充胶、热界面材料、烧结银等产品切入半导体封装供应链，市场传闻公司与长电科技、华为、地平线、台湾力成、MPS等头部企业开展合作。想求证：
1、现阶段半导体封装板块正式落地合作的头部客户具体名单？
2、对应各客户合作产品品类（底填/TIM/EdgeBond等）、合作项目类型。
3、区分批量供货、小批量试产、试样验证三种合作状态，麻烦分项说明，感谢。
回天新材：
您好，公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货，目前业务占比较小，客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露，后续公司将持续推进产品与客户拓展，感谢您的关注！
您好，公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货，目前业务占比较小，客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露，后续公司将持续推进产品与客户拓展，感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-06-12 15:00:05
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