董秘，您好！据说贵公司正在向半导体前道制程领域积极拓展，不知计划何时会有技术突破？在化学机械抛光垫和光刻胶配套试剂：如显影液、剥离液、清洗液等，这些是高纯湿电子化学品，有无在积极进行技术攻关和客户导入。还有临时键合胶：用于3D IC制造等先进封装及前道薄晶圆处理的临时键合胶是否也在布局，进展是否顺利？
回天新材：
您好！公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。感谢您的关注！
您好！公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-11-28 15:54:10
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
