董秘您好,公司半导体氟化液适配 HBM 先进封装、长鑫 DRAM 制程冷却,是 3M 相关产品核心国产替代标的。
请问:
1、面向长鑫下一代高端存储工艺迭代,公司有无配套新产品送样、认证及导入规划?
2、在建氟化液产能释放后,公司计划如何开拓存储芯片客户订单,提升半导体业务整体营收规模?
新宙邦:
公司现有氟化液产能为5500吨/年(其中氢氟醚3000吨/年、全氟聚醚2500吨/年),为应对半导体及数据中心等下游行业的未来增量需求,公司将依托“年产3万吨高端氟精细化学品项目”系统性扩大氢氟醚、全氟聚醚等氟化液产品的产能规模。公司凭借在氟化液领域深厚的技术积累和成熟的客户服务体系,已与国内外主流客户建立长期稳定的合作关系,未来随着产能提升,公司将进一步扩大在存量客户中的供应份额并持续推进与潜在客户的认证工作,扩大客户覆盖面,从而提升公司相关业务营收规模。关于公司的经营业绩情况请关注公司披露的公告并请注意投资风险。
公司现有氟化液产能为5500吨/年(其中氢氟醚3000吨/年、全氟聚醚2500吨/年),为应对半导体及数据中心等下游行业的未来增量需求,公司将依托“年产3万吨高端氟精细化学品项目”系统性扩大氢氟醚、全氟聚醚等氟化液产品的产能规模。公司凭借在氟化液领域深厚的技术积累和成熟的客户服务体系,已与国内外主流客户建立长期稳定的合作关系,未来随着产能提升,公司将进一步扩大在存量客户中的供应份额并持续推进与潜在客户的认证工作,扩大客户覆盖面,从而提升公司相关业务营收规模。关于公司的经营业绩情况请关注公司披露的公告并请注意投资风险。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2026-07-03 16:27:03
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