据了解公司真空直驱机械手产品已经全面导入终端 FAB 厂，其中两轴、三轴真空直驱机械手均完成在下游工艺设备厂及终端 FAB 厂的验证阶段，批量进入终端 FAB 厂量产应用；四轴真空直驱机械手已实现自主研发，完成在设备端客户的应用验证，公司整体半导体装备业务在稳定推进。请问公司产品设备是否有进入第三代半导体产业领域？具体针对第三代半导体产业链发展中有哪些应用案例？
机器人：
您好，现阶段，公司在半导体装备业务领域所应用的工艺环节主要为刻蚀、薄膜、离子注入等，未来公司将结合自身情况及下游需求等，积极拓展在其他半导体领域的应用。感谢关注。
您好，现阶段，公司在半导体装备业务领域所应用的工艺环节主要为刻蚀、薄膜、离子注入等，未来公司将结合自身情况及下游需求等，积极拓展在其他半导体领域的应用。感谢关注。
（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-07-16 11:30:03
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