晶圆制造厂内，运行着庞大的自动化物料搬运系统（AMHS），以满足高洁净度、高稳定性、高效率传送、高复杂度、低振动以及全自动化系统对接的需求。

　　苏州新施诺半导体设备有限公司由机器人(300024)与和中芯聚源、诺华资本等产业投资人联合成立，作为AMHS设备和软件整体解决方案提供商，公司在本届湾芯展上展示了自主研发的AMHS天车系统，并获得了2025“湾芯奖”之卓越企业奖。

　　新施诺销售副总经理屠杰介绍，随着晶圆制造工艺向更先进制程和更大尺寸演进，晶圆厂对AMHS的需求大幅上升，对物流系统的效率、精度和稳定性要求达到前所未有的高度。特别是12英寸晶圆厂已成为行业主流，其生产规模大、工艺复杂、对良率敏感性高，对AMHS天车系统提出了极致要求。

　　据介绍，半导体工厂通过MES（制造执行系统）连接AMHS软件，AMHS系统调度软件对硬件设备发送相关指令，实现了半导体Fab厂车间内的晶圆搬运，最终实现了工厂“无人化生产”。在生产不同尺寸晶圆厂中，需要天车、AGV来搭配组合使用或分开使用。具体来看，在6英寸或8英寸晶圆厂中，物料搬运量不大，同时产品生产流程受工艺设备的限制，考虑到前期成本投入，AGV产品则占有一定的市场比例；相比，12英寸晶圆厂客户更看重“高效率、高稳定以及高洁净”的特点，因此物流系统以天车为主。

　　数据显示，在12英寸晶圆制造过程中，单片晶圆需在数百台设备间流转，经历上千道工序，单次生产周期中晶圆传输里程超20公里；整厂OHT（天车系统）轨道总长超50公里，每日需完成50万次以上运输任务，其复杂性堪比都市交通系统。OHT系统已从辅助工具升级为晶圆厂的“神经网络”。

　　另一方面，晶圆制造厂的物流系统是一项投资庞大、技术繁杂、周期漫长的系统性项目，面临着技术与管理规划的严峻考验，尤其是AMHS系统稳定性要求高，尽管天车是由工业级零部件组装成的整机系统，但天车的稳定性要求是工业品的10倍以上。目前AMHS国产化仍面临技术壁垒高、整厂部署验证难、复合型人才稀缺及核心零部件供应链危机等多重挑战。

　　面对挑战，新施诺在技术创新方面已实现OHT轻量化设计迭代，并在控制器架构、技术路线及操作系统选择上形成了独特优势，致力于打造更加稳定、高效、可控的国产天车系统；在生态建设上，新施诺坚持开放合作的理念，通过供应链联盟，深化与集成商的协同合作，推进战略合作与产业安全布局，实现资源共享、风险共担、共同验证，推动公司和全行业的进阶。

　　截至目前，新施诺已在国内多个12英寸及8英寸晶圆厂完成AMHS系统的交付与部署，公司提供高性能硬件设备，以及自主研发的软件系统，实现对物流任务的智能调度、实时监控与高效管理，全面保障系统稳定运行，赋能晶圆厂实现物流系统的智能化升级。