探路者：
您好，本次非公开发行募集资金主要用于补充流动资金，将有效增强公司资本实力，为包括技术研发、产品创新及战略项目在内的各项业务推进提供重要资金保障，有助于公司深化在户外业务与芯片业务的战略布局，进一步提升核心竞争力，助力公司实现长期可持续发展。公司坚持“户外+芯片”双主业战略，持续深化跨国布局，构建核心竞争壁垒；芯片业务将以“技术驱动、全球协同、生态聚合”为核心战略，持续巩固显示芯片领域竞争优势，深化产业链垂直整合能力，向高附加值领域延伸布局；技术研发聚焦先进制程迭代与特色工艺突破，强化触控 IC、显示驱动 IC 等核心产品的性能优势，构建多场景应用技术矩阵。感谢您的关注。