（原标题：中瓷电子：2024年净利同比增 10.04% 加快募投项目建设）

　　中瓷电子4月25日发布2024年业绩报告。公司2024年实现营收26.48亿元，较上年同期下降1.01%；归属于上市公司股东的净利润5.39亿元，较上年同期增长10.04%。公司拟每10股派发现金红利4.2元（含税）。

　　中瓷电子主营业务之一为第三代半导体器件及模块，其下属子公司博威公司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站及点对点通信设备的信号发射与接收系统。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，在我国“新基建”——5G基站建设中发挥了重要作用。在SiC功率半导体方面，公司子公司国联万众碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。

　　公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。

　　对于2025年的经营计划，公司表示将加强募集资金管理，积极推进“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”的建设。（燕云）

　　校对：刘榕枝