新华财经石家庄9月26日电（记者刘桃熊）9月25日，深交所举办通信行业上市公司2024年度集中路演。中瓷电子在回答新华财经记者关于公司第三代半导体器件及模块业务情况时介绍，公司目前已逐步打开国内碳化硅市场，多款产品已经在客户端开始测试验证。

　　河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，是中国电科产业基础研究院（十三所）控股的高新技术企业，2021年在深交所主板成功上市。2023年10月，完成重大资产重组及募集配套资金，已成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业。

　　碳化硅业务方面，公司对新华财经表示，目前已逐步打开国内碳化硅市场，市场开拓情况良好，按照公司规划除了汽车、家电、消费电子等，还在布局光伏逆变、充电桩等领域，随着终端市场需求回升，器件端的需求也会逐步释放。公司已与多家车企持续对接，多款产品已经在客户端开始测试验证。除了汽车客户外，公司也在与多家客户开展合作，客户群体多样。公司产能供应均没有问题。

　　针对2024年下半年光通讯领域的发展预期，中瓷电子表示，2024年光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了一定增长，公司上半年氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。公司时刻关注该类产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。