4月28日晚，中晶科技（003026.SH）发布了2024年年度报告，取得了一份亮眼的成绩单。2024年度，中晶科技实现营业收入4.22亿元，同比增长21.25%；实现归母净利润2277.22万元、扣非净利润1953.91万元，同比扭亏为盈。

　　同日，中晶科技披露了2025年一季度报告，公司一季度实现营业收入1亿元；实现归母净利润706.85万元，同比增长475.88%；实现扣非净利润641.17万元，同比增长971.44%。2025年一季度，随着募投项目增产上量，公司经营业绩保持良好的发展态势。

　　年报显示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》处于增产上量和新客户认证过程中，客户数量显著增加，产品规格更加多样化，订单数量快速增加。抛光硅片产品将成为公司未来重要主营产品之一。公司全资子公司江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》正处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。随着募投项目及江苏皋鑫新产品的投产入市，公司能够满足下游客户多样化和个性化的产品需求。

　　中晶科技秉持创新驱动发展的理念，专注于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发与生产。目前公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，在晶体生长、硅片研磨、抛光和高压整流等关键工艺环节形成了独特优势。截至2024年末，公司拥有发明专利45项、实用新型专利83项，涵盖了产品生产的全流程，为公司在半导体材料领域的技术领先地位提供了扎实的基础。

　　当前，中晶科技主营业务经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。

　　在客户服务和产品质量方面，公司坚持以技术研发为核心驱动力，不断优化产品结构、提升产品性能、提高产品质量，并在生产过程中严格把控成本与品质，致力于为客户提供性能卓越、质量稳定且种类齐全的半导体硅材料产品。2024年，公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、台湾通用器材股份有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子）、广东美的厨房电器制造有限公司等，在半导体行业内积累了良好的市场口碑。

　　现金分红方面，中晶科技2024年度拟向全体股东每10股派发现金1.5元（含税），拟派发现金红利分配金额为1938.29万元。此外，2024年公司回购股份23万股，回购金额达498.92万元。现金分红比例达86.57%。2024年度，公司现金分红和股份回购总额为2437.21万元，占本年度归属于公司股东净利润的比例为107.03%，彰显了强烈的社会责任担当和回报投资者的决心。

　　展望2025年，中晶科技表示将通过持续的技术创新和市场拓展，巩固并扩大在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分市场的领先地位，形成研磨硅片、抛光硅片、芯片元件三大核心业务板块的发展战略，致力于成为世界先进的半导体硅材料制造商。（厉平）

　　校对：陶谦