中天精装的未来：
一、国内的HBM芯片谁来供应？三星海力士和美光已经被禁售，长X和长C遥遥无期
深圳远见智存科技有限公司
二、谁来负责封装？
合肥鑫丰科技有限公司
三、H20或者H30芯片的ABF基板谁来提供？
科睿斯半导体科技（东阳）有限公司
中天精装，HBM未来可期
$中天精装(SZ002989)$ 中天精装拥抱 AI，科睿斯、鑫丰科技、远见智存奔向未来，未来不是梦
有投资者在互动平台向中天精装提问：公司好，目前公司实控人已变更为国资，也在积极进行转型布局，请公司介绍下半导体方面的布局情况？谢谢！
公司回答表示：公司原有主营业务受房地产行业影响，出现利润下滑等挑战，从控制经营风险考虑，公司积极探寻并构建公司第二增长曲线，积极布局半导体行业。截至目前，公司间接投资参股了半导体高端载板领域的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（尚在建设期）、半导体高端封测领域的合肥鑫丰科技有限公司及半导体高端智能存储芯片领域的深圳远见智存科技有限公司
芯玑（上海）半导体有限公司通过其子公司鑫丰科技，专注于高端存储芯片的封装和测试。据悉，鑫丰科技拥有多层堆叠封装技术以及车规级封测能力，是国内首家具备异质整合量产能力的企业。未来，该公司有望在高端DRAM存储芯片封测领域继续扩大市场份额，为国内存储芯片产业提供重要支持。
科睿斯半导体科技（东阳）有限公司则主要致力于FCBGA（ABF）高端载板的研发和生产，其产品广泛应用于CPU、GPU、AI芯片及车载芯片封装。此前，科睿斯成功举行了FCBGA封装基板项目（一期）封顶仪式，投产有望加速。
此外，深圳远见智存科技有限公司专注于超宽带存储芯片HBM的开发，其核心团队由国际龙头企业的资深技术专家组成，目前正在研发HBM3/3e等高端产品。这些技术不仅符合国际标准，还将显著推动国内高性能计算和人工智能领域的发展
风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
