
公告日期:2025-05-08
证券代码:002989 证券简称:中天精装
债券代码:127055 债券简称:精装转债
深圳中天精装股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025-001
☐特定对象调研 ☐分析师会议
☐媒体采访 业绩说明会
投资者关系活动类别 ☐新闻发布会 ☐路演活动
☐现场参观
☐其他(请文字说明其他活动内容)
参与单位名称及人员姓 线上参与公司2024年度业绩说明会的全体投资者
名
时间 2025年05月08日 15:30-17:00
地点 价值在线(https://www.ir-online.cn/)网络互动
董事长 楼峻虎
董事、总经理 王新杰
董事、联席总经理 张安
董事、财务负责人 陶阿萍
上市公司接待人员姓名 董事会秘书 李丽
独立董事 郜树智
独立董事 舒杰敏
独立董事 伍安媛
1.请问王总,3月成立的中天数算主要是出于什么目的?重
点是什么业务?未来3-5年有什么目标?谢谢!
投资者关系活动主要内 答:尊敬的投资者您好!2025年,公司重点以应用场景为牵
容介绍 引,整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基
础设施的研发与建设等业务资源,强化产业协同,优化资源配
置,逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。感谢您的
关注与支持!
2.公司半导体业务是否已经投产?目前是否有合作客户?
答:尊敬的投资者您好!公司参股的半导体项目科睿斯半导体科技(东阳)有限公司尚在建设中,未开始生产经营;合肥鑫丰科技有限公司已有厂房处于满产状态,正在扩大产能;深圳远见智存科技有限公司的HBM2/2e产品已完成量产、终试和升级,HBM3/3e产品尚在开发阶段。感谢您对公司的关注与支持!
3.董事长你好,咱们公司在今年一季度又注册成立了浙江中天数算科技有限公司,请问成立这个公司的目的和此公司在未来的定位是什么?能否在今年承接相关业务?
答:尊敬的投资者您好!2025年,公司重点以应用场景为牵引,整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源,强化产业协同,优化资源配置,逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。感谢您的关注与支持!
4.控股股东或者公司高管是否有增持计划?
答:尊敬的投资者您好!如涉及,公司及相关信息披露义务人将根据相关法律法规要求及时披露相关情况,具体以公司披露在指定信息披露媒体上的相关公告为准。感谢您的关注与支持!
5.公司实控人变更为东阳国资办后,是否会有优质资产注入,未来国资方对公司的发展战略有怎样的规划和期望?
答:尊敬的投资者您好!公司充分依托实际控制人东阳国资办及战略股东的强势资源整合能力,精准捕捉市场趋势,果断布局半导体前沿领域。通过深入的市场调研与专业的团队筹备,逐步涉足半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造等细分领域。此举旨在为公司打造第二业务增长曲线,降低对公司原有主业单一精装修业务的依赖,最终实现双轮驱动发展,提升未来公司整体抗风险能力与市场竞争……
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