公告日期：2025-12-09

中信建投证券股份有限公司

关于成都天箭科技股份有限公司

募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”“保荐人”）作为成都天箭科技股份有限公司（以下简称“天箭科技”“公司”）首次公开发行股票并上市的保荐人，根据《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等有关规定，对天箭科技首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项进行了审慎核查，具体情况下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准成都天箭科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2019]2703 号）核准，并经深圳证券交易所同意，成都天箭科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）1,790 万股，发行价格为每股人民币 29.98 元，募集资金总额 536,642,000.00 元，扣除发行费用
56,642,000.00 元后，募集资金净额为 480,000,000.00 元。上述资金于 2020 年 3 月
11 日全部到位，资金到位情况已经立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具“立信中联验字[2020]D-0003 号”验资报告。

二、募集资金投资项目情况

公司首次公开发行股票募集资金在扣除发行费用后，用于以下募投项目：
单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投资金额

1 微波前端产业化基地建设项目 32,000.00 32,000.00

2 研发中心建设项目 6,000.00 6,000.00

3 补充流动资金 10,000.00 10,000.00

合计 48,000.00 48,000.00

2022 年 7 月 13 日，公司召开第二届董事会第七次会议和第二届监事会第七
次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意募集资金投资项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”的完成时间延期至
2023 年 6 月 30 日。

2023 年 4 月 26 日，公司召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第
十次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意募集资金投资项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”的完成时间延期至
2024 年 6 月 30 日。

2024 年 4 月 24 日，公司召开第三届董事会第三次会议和第三届监事会第二
次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意募集资金投资项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”的完成时间延期至
2025 年 12 月 31 日。

截至 2025 年 11 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目情况如
下：

单位：万元

序号 项目名称 募集资金投资金额 实际累计投入金额

1 微波前端产业化基地建设项目 32,000.00 25,914.33

2 研发中心建设项目 6,000.00 4,744.50

3 补充流动资金 10,000.00 10,172.07

合计 48,000.00 40,830.90

三、募集资金存放和管理情况

为进一步加强募集资金的管理，规范募集资金的使用，切实保护投资者的权益，公司根据《深圳……
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