恭喜贵司前不久发布的面向人工智能算力的液冷散热解决方案，请问董秘目前送样的合作企业有多少家，进展如何？谢谢
祥鑫科技：
尊敬的投资者，您好！公司开发的应用于服务器的微通道液冷模组产品，其流道宽度为0.15mm，换热面积增加250%。该模组具备物理防堵设计，能够实现自适应压持，确保与芯片表面紧密贴合，接触热阻低于0.03℃·cm2/W。此外，产品支持并联安装，可充分满足多GPU集群的高效散热需求。目前液冷产品有多种技术路线，MLCP技术是其中之一，公司能够根据客户的具体应用场景和散热需求，为其提供定制化的高效散热解决方案。基于保密要求，具体客户及业务的情况不便透露。感谢您关注！
尊敬的投资者，您好！公司开发的应用于服务器的微通道液冷模组产品，其流道宽度为0.15mm，换热面积增加250%。该模组具备物理防堵设计，能够实现自适应压持，确保与芯片表面紧密贴合，接触热阻低于0.03℃·cm2/W。此外，产品支持并联安装，可充分满足多GPU集群的高效散热需求。目前液冷产品有多种技术路线，MLCP技术是其中之一，公司能够根据客户的具体应用场景和散热需求，为其提供定制化的高效散热解决方案。基于保密要求，具体客户及业务的情况不便透露。感谢您关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-22 11:30:13
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