$日丰股份(SZ002953)$ $飞荣达(SZ300602)$ $福日电子(SH600203)$ 纠正一下,按最新科技牛人推测pro max、RS版本侧面孔为风道的可能性更大。根据知名科技媒体人Rick及团队对华为专利调研和验证,结合前面爆料出的手机外壳上出现了9030和9030pro两款处理器,他们认为这两款处理器单颗芯片在设计上肯定是一样,不可能是两种基础架构的芯片,那这里的9030pro就肯定是在封装上做了文章,根据华为近一年授权专利来看,确实是申请了不少关于叠加封装的技术,就是将两块相同CPU或GPU叠加封装然后再将内存存储一体化池化,这样的话性能至少提升50%,能做到满血性能释放的效果,这样一来就必须要有更强的散热能力,所以侧边那个大概率的预留风道口……
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