鹏鼎控股：
公司自成立以来一直服务于国际领先品牌客户，具备良好的公司管理能力、雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力、稳定的产品品质保障能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供优质领先的产品及服务。在研发技术方面，公司采取先进制程工艺，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。在产能布局方面，公司目前已在高雄、泰国、印度等地设立了生产基地，能为客户提供更便捷快速的在地化服务。在产品布局方面，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时，公司积极利用ONE AVARY产品平台，加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局，全面推动AI产业的纵深发展。2024年，公司AI端侧类产品收入占比已超过45%，预计2025年随着AI终端产品的逐步落地，公司AI相关业务的营收占比将超过70%。谢谢！