公告日期：2025-11-13

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-37

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）

活动参与人 永赢基金、华源证券、淡水泉投资、中邮证券、野村证券、Bakewell Capital Limited、Voya
员（排名不 Investment Management、BOYU CAPITALMANAGEMENT LTD、Sumitomo Mitsui DS

分先后） Asset、中庚基金
上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；证券事务主管：阳佩琴
接待人员

时间 2025 年 11 月 12 日-13 日

地点 网络及电话会议、野村证券策略会

形式 网络及电话会议、实地调研

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司 2025 年三季度经营业绩情况。

容介绍 2025 年三季度，公司实现营业收入 63.01 亿元，同比增长 33.25%，归母净利润实现

9.66 亿元，同比增长 92.87%，扣非归母净利润累计实现 9.16 亿元，同比增长 94.16%。上
述变动主要得益于公司把握 AI 算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增
加的发展机遇，实现了主营业务收入的同比增长。其中，AI 加速卡、交换机、光模块、服
务器及相关配套产品需求持续提升，存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入
进一步增加。公司加大各业务市场开发力度，产品结构优化、产能利用率提升，助益利润
同比增长。

Q2、请介绍 2025 年三季度综合毛利率环比变化情况。

2025 年第三季度，公司综合毛利率环比有一定改善，主要得益于存储类封装基板需求增
加，封装基板产能利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进，使得封装基板营收规模增长、

毛利率改善显著；同时，PCB 数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率略有提升。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。

Q3、请介绍 2025 年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。

公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025 年第三季度，数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致。

Q4、请介绍 2025 年第三季度封装基板业务经营拓展情况。

公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025 年第三季度，封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著。

Q5、请介绍公司 FC-BGA 封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。

公司已具备 20 层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，主要承接 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单。近期各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在 2025 年第三季度亏损逐步缩窄。

Q6、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。

公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，其建设将助力 PCB 业务产能进一步释放。

Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。……
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