深南电路封装基板业务环比增长，存储类成核心驱动力
深南电路（002916.SZ）于2025年10月29日发布的投资者关系活动记录显示，2025年第三季度公司封装基板业务营收实现环比增长，主要受益于存储类、模组类及应用处理器芯片等下游领域需求的全面提升，其中存储类封装基板增长最为显著。同期，美股存储板块同步走强，希捷科技单日涨幅达13%，西部数据等个股涨幅均超7%，反映出全球存储产业链景气度上行趋势。封装基板作为半导体产业链关键环节，其需求与数据中心、智能终端等产业发展高度关联。深南电路在存储类封装基板领域的突破，表明国内企业在高端基板市场的竞争力正在提升。
三季度业绩亮眼，股价强势上涨
2025年10月24日，深南电路触及涨停，涨停价为213.08元，涨幅达10%，总市值达1420.69亿元，当日总成交额为24.39亿元。主力资金净流入3.32亿元，占总成交额的12.95%，显示出市场对公司业绩增长的高度认可。财务数据显示，公司2025年第三季度实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%；归母净利润达9.66亿元，同比大幅增长92.87%，为股价上涨提供了坚实的基本面支撑。
存储市场需求旺盛带动板块联动效应
2025年第三季度，深南电路封装基板业务收入实现环比增长，各下游应用领域产品需求全面上升，尤其是存储类封装基板成为增长核心驱动力。公司产品广泛覆盖模组类、存储类及应用处理器芯片封装基板，主要应用于移动智能终端、服务器和存储等领域。随着AI算力升级和数据中心建设提速，电子制造板块整体表现活跃，多只相关概念股上涨，市场关注度持续升温，形成产业链上下游的联动效应。
产能扩张保障未来业务发展
目前，深南电路泰国工厂已进入连线试生产阶段，投产后将有效释放PCB业务产能。南通四期项目计划于2025年第四季度实现连线，具备高多层、HDI等先进PCB工艺技术能力，进一步增强公司在高端基板领域的制造实力。公司精准把握AI算力升级、存储市场结构性增长以及汽车电子智能化带来的发展机遇，为封装基板尤其是存储类产品的持续增长提供有力支撑。
风险提示需关注行业周期变化
尽管当前存储产业链景气度上行，但若未来存储行业出现周期性调整，或新技术替代进程加快，可能对相关企业盈利造成压力。因此，需持续跟踪供需关系变化及公司技术迭代与产能释放进度。本文分析基于公开信息，具体财务影响以公司正式披露的财报为准。
