证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-33

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 □其他 （ ）

活动参与人

员（排名不 大和证券、野村资管、三菱 UFJ 资管、三井住友 DS 资管、东京海上资管、日本生命资管
分先后）
上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
接待人员

时间 2025 年 10 月 15 日

地点 公司会议室

形式 实地调研

交流主要内容：

Q1、请介绍公司 2025 年半年度经营业绩情况。

公司把握 AI 算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025 年
上半年，公司实现营业总收入 104.53 亿元，同比增长 25.63%，归母净利润 13.60 亿元，同
比增长 37.75%。PCB 业务受益于 AI 加速卡、服务器等产品需求的释放，高速交换机、光模
投资者关系 块需求的显著增加，以及汽车电子市场需求的增长。PCB 业务实现主营业务收入 62.74 亿
活动主要内 元，同比增长 29.21%，业务毛利率 34.42%，同比增加 3.05 个百分点；封装基板业务主要受
容介绍 益于国内存储市场需求的回暖，公司在持续聚焦能力建设的同时，加速推进市场开发，推动
订单收入增收。封装基板业务实现主营业务收入 17.40 亿元，同比增长 9.03%，业务毛利率
15.15%，同比减少 10.31 个百分点；电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长
机会，推动营收增长。电子装联业务实现主营业务收入 14.78 亿元，同比增长 22.06%，毛利
率 14.98%，同比增长 0.34 个百分点。

Q2、请介绍公司 2025 年上半年 PCB 业务产品下游应用经营情况。

公司在 PCB 业务方面从事中高端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游
应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

2025 年上半年，通信、数据中心、汽车电子等领域对 PCB 业务营收增长均有贡献。在
通信、数据中心领域，400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI 加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，营收增长明显。在汽车领域，公司继续把握汽车电子需求增长的发展机遇，实现了订单收入的增加。PCB 业务毛利率的增长主要得益于营收规模增加，PCB 工厂产能利用率进一步提升，AI 相关领域订单需求增长助益 PCB 业务产品结构优化。

Q3、请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。

公司 PCB 业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场的需求明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。
Q4、请介绍公司 FC-BGA 封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。

公司已具备 20 层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线
能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单。2025 年
上半年广州广芯亏损环比有所收窄。

Q5、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，按照产品形态可分为 PCBA 板级、
功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。公司电子装
联业务 2024 年及 2025 年上半年分别实现主营业务收入 28.23 亿元、14.78 亿元，分别占公
司营业总收入的 15.76%、14.14%。

Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025 年
上半年以来，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格仍呈上涨趋势。公司将持续
关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极
沟通。

关于本次活
动是否涉及 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。应披露重大
信息的说明
附件清单 无