公告日期：2025-05-21

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-21

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）

长江养老保险、华安基金、富国基金、诺德基金、中欧基金、Point72 Hong Kong Limited、
活动参与人 中信保诚基金、中邮创业基金、友邦人寿保险、浙商证券、东方证券、路博迈基金（中
员（排名不 国）、上海景领投资、上海常春藤私募基金、浙商证券、天风证券、山西证券、诺德基金、分先后） 长江养老、永赢基金、大成基金、兴业证券、高盛、东方财富证券、长江证券、西部证

券、Eastspring Invs (Singapore) Ltd、Grand Alliance Asset Mgmt Ltd、JP Morgan、

Power Sustainable Inv Mgmt、Temasek Intl Pte Ltd

上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；证券事务主管：阳佩琴；
接待人员 投资者关系经理：郭家旭

时间 2025 年 5 月 21 日

地点 兴业证券策略会、高盛策略会、电话及网络会议

形式 实地调研、电话及网络会议

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。

容介绍 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中 PCB 业务因目前
算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存
储领域需求相对改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度均有所提升。
Q2、请介绍公司 FC-BGA 封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。

公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认
证工作有序进行。20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬
坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶
段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入

生产，广州封装基板项目在 2025 年第一季度亏损环比已有所收窄。

Q3、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。

公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板
业务主要面向 IDM 类（半导体垂直整合制造商）、Fabless 类（半导体设计商）以及 OSAT 类
（半导体封测商）厂商。

Q4、请介绍公司 PCB 业务近年来扩产规划。

公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

Q5、请介绍公司 PCB 产品对 HDI 技术的应用情况。

HDI 作为一项平台型工艺技术，可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备
HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q6、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。

公司在泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币。目前基础工……
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