$深南电路(SZ002916)$  深南电路(SZ002916)$ 深南电路与华为昇腾芯片的关联主要体现在其核心产品——高端印制电路板（PCB）和封装基板对昇腾芯片的支撑作用上。以下是具体关联点及技术协同逻辑：

一、PCB产品：昇腾芯片的“稳定基石”

华为昇腾芯片的PCB核心供应商

深南电路是华为昇腾芯片供应链中的PCB核心供货商，其高密度、高多层PCB产品能够满足昇腾芯片对信号传输效率、散热性能及稳定性的严苛要求。例如，昇腾910B芯片在AI训练中的高算力需求需要PCB具备低损耗、高信号完整性，而深南电路的PCB背板最高层数达120层（批量生产68层），技术指标行业领先。

AI服务器与通信基站的协同

升腾芯片广泛应用于AI服务器和5G基站，而深南电路的高速多层板、高频微波板是这些设备的核心组件。例如，昇腾Atlas服务器中的交换机用板和光模块连接板，依赖深南电路的PCB技术实现高速数据传输。

二、封装基板：昇腾芯片的“封装载体”

ABF载板与倒装芯片封装基板

升腾芯片的封装需要高密度倒装芯片封装基板（FC-CSP），而深南电路的FC-CSP产品在MSAP（改良半加成法）和ETS（电镀通孔）工艺上达到行业领先水平，已进入量产阶段。此外，其FC-BGA封装基板（最高支持14层以上）可适配昇腾芯片的高算力需求。

硅麦克风封装基板的技术积累

深南电路在硅麦克风微机电系统（MEMS）封装基板领域全球市占率超30%（主要供应苹果、三星），这一技术积累为其在昇腾芯片的高精度封装领域提供了工艺基础。

三、研发投入与生态合作

技术适配昇腾生态

深南电路的子公司铭诚科技和深南信创已通过华为昇腾生态的技术认证，成为共建昇腾生态的合作伙伴，尽管目前尚未披露具体订单，但技术适配为未来合作奠定基础。

AI服务器产业链的深度绑定

升腾芯片驱动的AI服务器对PCB的单机价值量需求显著提升（如PCIe 5.0升级使PCB价值量增长超100%），而深南电路在AI服务器领域的订单增长与昇腾芯片的市占率扩张高度相关。

四、市场地位与行业影响

全球高端PCB市占率30%：深南电路在高端PCB市场的领先地位使其成为昇腾芯片供应链的关键一环。

华为长期合作伙伴：自2016年起连续多年获华为“金牌核心供应商”称号，合作领域覆盖通信基站、服务器及芯片封装。

总结

深南电路通过高性能PCB和先进封装基板技术，支撑昇腾芯片的算力实现与封装需求，同时借助华为昇腾生态的扩张，在AI服务器、5G基站等领域形成协同增长。未来随着昇腾芯片在AI计算中心的普及，深南电路的高端产品有望进一步受益于国产替代和技术升级趋势。