公告日期：2025-05-11

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-17

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）

活动参与人 光大保德信基金、人保资产、百年保险、兴银理财、合远基金、申万菱信基金、首域盈
员（排名不 信、国金基金、建信养老、北京衍航、中信建投基金、中加基金、方正富邦基金、沣京资分先后） 本、中再资产、九泰基金、上海盘京资本、首创证券自营、长盛基金、国信证券自营、阳
光资产、中金基金、华创证券、开源证券

上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭
接待人员

时间 2025 年 5 月 9 日

地点 开源证券策略会、华创证券策略会、网络及电话会议

形式 实地调研；网络及电话会议

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司 2025 年第一季度 PCB 业务经营拓展情况。

容介绍 公司在 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布
局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、
医疗等领域。2025 年第一季度，公司 PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度
回升，有线侧交换机等需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧通信。数据中心领域
订单环比继续增长，主要得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握在
新能源和 ADAS 方向的机会，需求平稳增长。

Q2、请介绍公司 2025 年第一季度封装基板业务经营拓展情况。

公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处
理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括 WB、FC
封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025 年第一季度，公司封装基板业务需求较去年第四

季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。

Q3、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。

公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升。

Q4、请介绍公司对美国销售收入的规模，美国关税政策对公司经营可能产生的影响。
2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司
整体受影响的范围较小。由于相关事项仍在动态演变中，产业链相关各方尚需时间对当前国际经贸环境发生的新变化进行研判并采取行动。公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。

Q5、请介绍公司 FC-BGA 封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。

公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认
证工作有序进行。20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在 2025 年第一季度亏损环比已有所收窄。

Q6、请介绍公司 PCB 业务近年来扩产规划。

公司 PCB 业务在深圳……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。