公告日期：2025-03-13

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-005

深南电路股份有限公司 2024 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
是 □否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东

每 10 股派发现金红利 15.00 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 3 股。

二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 深南电路 股票代码 002916

股票上市交易所 深圳证券交易所

变更前的股票简称（如有） 无

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 张丽君 谢丹

办公地址 深圳市南山区侨城东路 深圳市南山区侨城东路

99 号 5 楼 99 号 5 楼

传真 0755-86096378 0755-86096378

电话 0755-86095188 0755-86095188

电子信箱 stock@scc.com.cn stock@scc.com.cn

2、报告期主要业务或产品简介

（1）报告期内公司所处的行业情况

深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 报告，预计 2024 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第 4。

1）印制电路板（含封装基板）行业发展情况

根据 Prismark 2024 年第四季度报告统计，2024 年以美元计价的全球 PCB 产业产值同比增长 5.8%，其中 18 层及以
上多层板、HDI 增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及 ADAS 等下游领域呈高景气，带动 PCB 产业相关产品需求保持较高增长；在宏观经济温和复苏、行业库存周期性回补的背景下，4-6 层板、8-16 层板、封装基板等产品的需求缓慢修复。中长期层面，PCB 产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18 层及以上的高多层板、HDI 板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为 15.7%、6.4%、7.4%。从区域分布看，未来五年全球各区域 PCB 产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为 4.3%。

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。