上证报中国证券网讯（记者夏子航）2月26日上午，奥士康涨停，报50.42元/股。

　　今年2月初，奥士康发布公告称，计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金投资项目为高端印制电路板（下称“高端PCB”）项目，投资总额为18.2亿元，拟使用募集资金10亿元。

　　奥士康表示，公司本次募投项目——高端印制电路板项目围绕公司PCB主业，进一步布局建设高端PCB产能，项目建成并达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板（即“高密度互连积层板”，属于采用特殊工艺制造的一种多层板类型）产能，以应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场快速增长的需求。

　　作为国内PCB行业的领军企业之一，通过本项目的实施，奥士康可以显著扩大高端PCB产品产能、引入先进生产设备、精进工艺技术，全面提升公司在高多层板及HDI板等高端产品的综合制造能力、配套供应能力及质量可靠性，更好地满足下游客户对高端PCB产品的供应稳定性、产品一致性及高效交付能力的需求。

　　PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。

　　在人工智能技术驱动下，服务器等算力基础设施快速扩张，智能手机与PC领域开启新一轮AI技术创新周期，叠加汽车电动化与智能化进程加速带来的量价齐增，高多层板及HDI板等高端PCB产品需求随之快速增长，行业整体景气度保持上行趋势。

　　据Prismark统计，2024年全球PCB市场产值已恢复增长至735.65亿美元，同比增幅5.8%；预计到2029年，全球PCB产值将进一步增至1092.58亿美元，2024至2029年的年均复合增长率预计为8.2%。其中，HDI板市场规模预计2029年将达212.95亿美元，同期复合增长率为 11.2%。

　　奥士康表示，公司在PCB领域积累了扎实的技术与客户基础，面对行业技术升级与市场格局调整的契机，通过扩大高多层板及HDI板产品产能，积极对接下游市场对高端产品的需求，顺应行业技术发展方向，并进一步强化公司在高端产品领域的规模优势，加深与全球主流客户的合作，从而在竞争中巩固并提升行业地位，为长期稳定发展提供重要动力。

　　值得注意的是，2026年1、2月期间，奥士康推出了股票期权激励计划并实现了授予登记完成。