2月1日晚间，奥士康科技股份有限公司（以下简称“奥士康”）公告称，计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，用于高端印制电路板（以下简称“高端PCB”）项目。该项目投资总额18.2亿元，预计将进一步优化公司产品结构、扩充先进产能并提升产品竞争力。

　　奥士康董秘兼财务总监尹云云向《证券日报》记者表示：“本次募投的高端PCB项目紧扣公司主业，将进一步布局高端PCB产能，项目建成达产后将形成年产84万平方米高多层板及高密度互连板产能，可有效应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场快速增长的需求。”

　　印制电路板（以下简称“PCB”）是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通信电子、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。

　　近年来，在人工智能技术驱动下，服务器等算力基础设施快速扩张，智能手机与个人计算机领域开启新一轮技术创新周期，叠加汽车电动化、智能化进程加速带来的量价齐升，高多层板及高密度互连板等高端PCB产品需求随之激增，行业整体景气度持续上行。

　　湖南大学电气与通信工程学院黎福海教授向《证券日报》记者表示：“近年来，受益于技术变革和制造工艺的持续迭代，PCB产业正朝着满足下游更复杂的电路布局及更高性能计算需求的方向发展。如何实现在信号传输速度、芯片集成度、复杂互连结构及高效散热等方面的性能提升，已成为行业技术变革的主流趋势，这对PCB生产企业的技术实力和供应能力均提出了更高要求，头部企业主动扩充先进产能，正是抢抓产业新机遇的体现。”

　　奥士康是国内PCB行业领军企业之一，已具备高频高速、高密度互连等高端PCB产品的生产能力。当前，下游客户对PCB产品的性能、散热性、信号传输速率、可靠性及集成度提出了更高要求。作为承载集成电路及各类电子元器件的关键基础载体，PCB产业的发展推动下，奥士康正面临需求规模与技术复杂度同步提升的关键阶段。

　　尹云云向记者补充道：“高端PCB产品市场需求持续旺盛，公司目前在高端PCB领域已面临一定产能瓶颈，难以满足下游市场快速增长的需求。本项目的实施，可显著提升公司在高端PCB产品领域的生产制造能力，强化对复杂、高端、高一致性PCB产品订单的承接与交付能力，助力公司形成更强的产能匹配力和供应稳定性，进而提升客户黏性、扩大产品市场份额，为公司长远发展奠定坚实基础。”