请问公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目是用的全市场最先进的封装技术吗如果是请详细介绍一下
同兴达：
您好，感谢对我司的关注。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！
您好，感谢对我司的关注。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-11-07 16:51:40
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