电源及液冷创新，解决功率密度瓶颈。
AI浪潮下，单机柜功率密度提高，对电源及温控系统提出新的挑战。为保证数据中心稳定运行，三级供电/备电系统有所升级，供电系统从UPS向HVDC演进，超级电容亦将成为全新增量；温控方面，传统风冷难以满足高功率芯片散热需求，液冷逐步成为刚需，科智咨询预计23年到27年国内液冷市场复合增速达60%，冷却液、CDU、快接头、manifold等上游零部件成为核心受益环节。
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