老黄说新机柜无需冷水机组,采用100%全液冷系统,利好英维克!
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2026-01-07 08:53:09 作者更新以下内容
全液冷 vs 冷水机组:一字之差,两套世界
一句话看懂
冷水机组是“中央空调”,全液冷是“直接给芯片洗冷水澡”。
核心差异速览
两者都用水或液体带走热量,但冷水机组把水降温后先吹到空气里,再让冷空气去冷却服务器;全液冷则让液体直接流过芯片或把整机浸在绝缘液里,热量一步带走。
四大维度拆解
1. 冷却介质与路径
- 冷水机组:以水为媒,走“水→空气→芯片”的间接路线。
- 全液冷:用去离子水、氟化液或矿物油,走“液体→芯片”的直达路线。
2. 散热效率与功率密度
- 冷水机组:单柜通常≤15 kW,已到风冷天花板。
- 全液冷:单柜可突破130 kW,GPU/AI集群首选。
3. 系统复杂度与占地
- 冷水机组:需冷却塔、水泵、机房,占地大。
- 全液冷:省掉末端空调,空间利用率提升30%以上。
4. 能耗与PUE
- 冷水机组:典型PUE≈1.5。
- 全液冷:PUE可低至1.05,全年省电30% 。
2026-01-07 19:20:04 作者更新以下内容
Rubin平台散热方案升级
当地时间2026年1月5日,2026年国际消费电子展(CES 2026)核心环节中,NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲,重磅官宣新一代旗舰AI计算平台Vera Rubin(简称“Rubin平台”)正式进入全面量产阶段。根据官方规划,首批基于该平台的全栈解决方案已完成供应链爬坡,将于2026年第三季度启动全球交付。
Rubin平台以“六芯一体”极端协同设计突破算力天花板,而针对2.3kW超高功耗芯片打造的全栈散热解决方案,成为本次发布的核心亮点。据悉,系统架构层面,Rubin平台实现100%全液冷覆盖,采用第三代完全无缆化设计重构硬件形态,旗舰产品Vera Rubin NVL72机架式系统采用无缆化、无风扇模块化设计,构建“精准温控 高效换热”的整机散热生态。
摩根士丹利相关分析师从产业机遇角度补充:“Rubin平台散热方案升级将带动液冷核心组件需求爆发,其中下一代Vera Rubin NVL144平台预计单个机柜的冷却组件总价值将达到5.57万美元,这一数值较上一代GB300平台增长17%。具备精密加工能力和全栈解决方案能力的液冷供应商将迎来显著市场机遇。”
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