11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英维克泵驱两相冷板式液冷系统亮相，备受关注。

英维克泵驱两相冷板式液冷系统，是以英维克Coolinside全链条液冷系统为基础，成功开发的创新型液冷解决方案，可有效应对未来持续攀升的AI芯片功耗和功率密度带来的散热挑战。

该系统专为高热流密度AI芯片定制设计，成功应用相变液冷技术，并采用特殊的通道设计，达成低流阻和高散热性能的协同，为芯片的可靠运行提供坚实保障。

高效散热：利用工质相变换热，冷板可支持超高热流密度，为高功耗芯片提供可靠散热；

卓越能效：相较于传统单相冷板，流量需求大幅降低，从而显著降低系统能耗，有效降低运营成本；

极致均温：利用工质相变的恒温特性，有效降低芯片不同部位温差，提升表面温度的均匀性；

高度集成：高度一体化集成设计，将氟泵、CDU、冷凝器及储液罐等核心功能模块，整合为集成式紧凑单元，显著优化系统结构，提升冷却循环效率与可靠性；

极致安全：绝缘冷却工质化学性质稳定，无腐蚀性，无菌落生成，确保系统长期安全可靠。

相比单相液冷，英维克泵驱两相冷板式液冷系统散热效率大幅提升，助力机房显著降低PUE，为下一代芯片应对更高功率密度散热挑战，提供切实可行的解决方案。

基于2GW+液冷交付经验，英维克Coolinside全链条、全场景、全生命周期液冷解决方案，将持续进行技术创新，助力数据中心绿色发展。