崇达技术最新披露，其PCB产品已实现批量供货服务器、光模块和交换机等算力基础设施领域。这看似是一条普通的投资者互动回应，实则背后藏着一条正在加速兑现的产业逻辑——国产高端PCB正在深度嵌入AI算力硬件的核心供应链。

  据公开信息，崇达技术不仅已向中兴、新华三、浪潮等头部通信与服务器厂商供货，还在技术研发端取得实质性进展：112G高速PCB和70层高多层板样品已经开发完成，具备AI芯片用高阶任意层互连板的研发能力。这些技术指标直接对标当前主流GPU加速卡和高性能计算主板的需求。更关键的是，珠海三厂预计2026年Q1试产，将为高端PCB产能释放提供支撑，意味着公司正从“技术验证”迈向“规模交付”的关键阶段。

  市场反应也颇为积极。当日股价上涨1.32%，成交额达2.07亿元，显示出资金对这一赛道认可度的提升。而从财务数据看，2025年前三季度营收同比增长，高端产品占比持续提升，说明公司的产品结构升级正在落地。

  说实话，我过去对崇达技术的印象还停留在传统PCB厂商的范畴，但这次的变化让我重新审视它的定位。它不再只是“做电路板的”，而是逐步成为AI算力硬件底层的关键参与者。尤其是在当前全球算力扩张背景下，光模块、交换机、服务器需求持续高企，能稳定供应高性能PCB的企业，本质上是在分享AI基建的红利。

  当然，我也保持一份理性。目前其动态市盈率已经反映出资本市场较高的增长预期，这意味着一旦后续产能爬坡不及预期或客户导入放缓，估值可能会面临压力。而且PCB行业本身竞争激烈，深南电路、沪电股份等头部企业也在抢占同一赛道，技术迭代速度和成本控制能力将是长期胜负手。

  但我认为，崇达技术的差异化在于它在高多层、高速率产品的提前布局，以及与国内主流设备商形成的协同开发机制。这种“紧贴客户需求做研发”的模式，在定制化程度高的高端PCB领域尤为重要。只要珠海新厂顺利投产，未来两年有望看到明显的业绩弹性。

  说到底，AI的故事再宏大，最终都要落在一块块能跑得动信号的电路板上。而像崇达技术这样的公司，正在用扎实的技术积累，悄悄把自己焊进这场智能革命的底层架构里。