PCB行业正悄然迎来一场结构性变革，而崇达技术已经踩上了算力爆发的风口。公司最新确认，其印制电路板产品已实现批量应用于服务器、光模块、交换机等核心算力基础设施，标志着其从传统通信设备供应商向AI与数据中心供应链的关键角色跃迁。
从通信到算力：产品应用边界持续拓宽
过去，崇达技术主要以高多层PCB服务于通信设备商，在5G基站建设周期中积累了深厚的技术经验。但随着全球进入AI算力竞赛阶段，服务器和高速互联设备对PCB的层数、信号完整性及散热性能提出更高要求。我们注意到，公司在2025年11月25日披露，目前批量交付的高多层板集中在28-40层，且相关服务器用PCB技术成果已获评“国内领先”水平。更值得关注的是，70层超高层板已进入样品阶段，这类产品通常用于高端GPU服务器和AI训练集群，技术门槛极高。
此次明确提及产品批量用于光模块和交换机，意味着崇达已切入AI数据中心内部的高速互连链条。光模块作为数据传输的核心部件，其PCB基板需支持112G甚至224G的高速信号，公司正在推进的相关技术研发正是为此类场景服务。
前瞻布局6G与AI融合新赛道
除了当前的算力落地，崇达也在为下一代网络做准备。公司在近期表示，已跟进6G相关技术研究，部分产品处于样品阶段。结合其在高频材料（如PTFE基材）和软硬结合板方面的积累，未来有望参与空天地一体化网络中的星载设备、毫米波通信模块等新兴应用场景。
值得注意的是，公司多次提到“配合客户进行新产品开发与试制”，说明其已深度嵌入头部客户的研发体系。叠加其在海外大客户导入工作稳步推进的信息，不排除其正在参与国际主流AI硬件厂商的供应链验证。
整体来看，崇达技术正从“配套型”供应商转向“协同研发型”伙伴。虽然目前尚无具体订单金额披露，但在AI算力基建加速推进的2025年，能够实现批量供货本身就是一个强有力的信号。后续需关注其珠海二厂产能释放节奏以及高层数产品良率提升情况，这将决定其能否真正抓住这一轮技术升级带来的结构性机遇。
