崇达技术11月28日在互动平台披露，其PCB产品已批量应用于服务器、光模块及交换机等算力基础设施领域。这一表态与近期公司在投资者交流中持续释放的技术进展形成呼应——从112G高速产品开发到70层高多层板样品储备，均指向其对算力产业链的深度渗透。

  观察其客户矩阵可见，崇达技术已与中兴、新华三、浪潮等服务器厂商建立战略合作，并为超级计算机主板、GPU加速卡等高端设备供应PCB。在光通信侧，尽管1.6T光模块相关产品尚处技术储备阶段，但现有产品批量应用于光模块，意味着其已切入数据中心高速互联生态。值得注意的是，公司近期透露部分高端PCB产品价格呈现回升态势，这与Prismark报告中关于2025年全球PCB市场产值预计增长6.8%的判断相吻合。

  从产能布局看，珠海三厂预计明年第一季度试产，叠加海外大客户导入计划，为后续增长提供物理基础。而2025年前三季度营收同比增长20.27%的业绩表现，也印证其在高多层板、HDI板等高端产品占比提升策略的有效性。研发层面，上半年1.8亿元的投入聚焦于AI芯片用高阶任意层互连板、112G通讯电路板等前沿领域，与算力需求升级路径高度契合。

  在算力投资主线明确的背景下，崇达技术通过全产品线布局与头部客户绑定，逐步显现其在服务器、光模块等高端领域的卡位优势。不过，其38倍的动态市盈率仍隐含市场对技术落地进度与盈利能力的持续审视。随着珠海新产能释放与高速产品批量交付，其在高附加值领域的收入结构优化将成为关键观察点。

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