近日，华源控股(002787)与寰鼎集成电路（上海）有限公司（以下简称“寰鼎”）达成战略合作意向，并签署投资意向性协议，双方拟开展资本相关合作，并在集成电路专用辅助设备、快速热处理设备、封测设备，以及制程和封测段的零配件与耗材的研发、制造和销售等领域展开深度合作，推动更多集成电路设备、零配件和耗材制造本地化及技术升级、市场拓展。

　　寰鼎成立于2001年，专注于提供高性能的SiC工艺设备，并依托母公司的产业布局为半导体、光电器件、PCB设备及其耗材的分销和技术服务。寰鼎官方网站及公众号信息，其“客户群体已遍布国内多家半导体厂及封装测试厂”，在技术研发与市场资源方面具备一定优势。

　　本次合作将充分发挥双方在技术研发、市场资源和产业链整合方面的优势，共同推动国产半导体设备的自主创新与产业化进程。寰鼎将依托上市公司华源控股的资本与平台支持，加快新一代热处理设备的研发与量产，推动集成电路封测设备以及耗材的本地化生产制造落地，提升产品竞争力与扩大市场份额。

　　此前在11月3日晚间，华源控股披露公告称，为满足公司战略发展需要，进一步推动多元化布局，华源控股拟投资设立全资子公司苏州芯源科技有限公司（简称“芯源科技”，暂定名），公司以自有资金等方式出资，注册资金为3亿元。

　　当时披露的公告显示，芯源科技设立的主要目的是为公司在集成电路、信息技术等方向转型升级建立运营实体，在其主体内开展集成电路专用温控设备、集成电路快速热处理设备、集成电路封测设备以及耗材的研发、生产制造和销售。同时其作为公司的新事业部，将作为控股平台，整合公司已投资和拟投资的集成电路、信息技术等方向相关项目。本次投资有利于公司扩大业务板块、提升公司可持续发展能力和综合竞争力，同时也有利于公司业务及管理架构的进一步优化，对公司经营具有积极影响。

　　此次与寰鼎的战略合作，进一步凸显了华源控股战略布局高潜力赛道的决心，也有望与新设子公司芯源科技形成协同效应。

　　当前，国内半导体设备国产替代进程加速，“十五五”规划建议明确推动半导体设备国产化，地方政府也针对高端制造领域提供研发补贴、用地支持等政策倾斜，叠加头部晶圆厂扩产计划持续推进，半导体设备需求呈刚性增长态势。华源控股通过“新设子公司落地业务+战略合作整合资源”双轮驱动战略，精准切入温控、热处理、封测设备等差异化赛道，既能够嫁接优质技术与客户资源，又可以依托自身前期积累的精密加工、质量管控能力降低转型门槛。此举有望打破传统业务增长天花板，培育新的利润增长点，更将为国产半导体设备的自主创新与产业化进程注入新动力。