康达新材：
尊敬的投资者朋友，您好！
在“新材料+电子科技”的战略引领下，公司通过现阶段的收购工作，加速半导体产业布局，吸纳特种装备领域芯片与新型功率半导体模块的优质资产。为优化业务结构、提升核心竞争力，公司结合自身发展战略与行业趋势，计划在现有业务基础上持续推动战略转型升级。
作为国有控股企业，公司以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。
半导体产业作为国家战略性新兴产业，市场需求持续增长，发展前景广阔。公司以聚焦关键领域技术攻坚、实现核心技术自主可控、填补国内空白为己任，立足“硬科技”，依托前期布局，与中科华微、北一半导体将围绕半导体IDM及高端功率半导体器件业务的核心环节，加大研发投入与资源整合力度，持续提升一体化业务能力，力争在相关领域实现突破，为公司长远发展注入新动能。公司战略布局高度契合国家产业政策导向，符合公司长远发展和战略规划。
感谢您对公司的关注！