公告日期：2025-11-28

金安国纪集团股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-002

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

参与单位：招商证券、招商电子、熵盈基金、水璞基金、湘禾投资、
活动参与人员 行疆投资、兴全基金、健顺投资、润洲投资

（排名不分先后） 参与人员：刘翔、吴海东、林小伟、陈卓、程鑫、孟林、邢毅哲、
刘涛、崔苏、朱皓翔、吕聪、盛晓君、孙统、高时月、肖耿

上市公司接待人员 1、董事、副总裁、董秘 程敬

2、董事、财务总监 赵煜

时间 2025 年 11 月 27 日 15:00-16:30

地点 公司会议室

形式 座谈交流

1、此次向特定对象发行股票的背景和目的是什么？

答：本次募集资金用于年产 4000 万平方米高等级覆铜
板项目和研发中心建设项目。本次向特定对象发行的背景
是基于产业政策支持，推动覆铜板行业高质量发展。近年
来，随着消费电子与 AI 终端、新能源汽车、通讯与数据中
心、工业电子、工业机器人等行业快速发展，并呈现多样
化、集成化、智能化趋势，各种电子产品需求量大幅上升；
交流内容及具体问 全球新能源发电及储能领域投资规模持续扩大，人形机器答记录

人、低空经济、空天产业等新兴产业蓬勃发展，进一步拓
宽了覆铜板行业的发展空间。尤其是 2025 年上半年消费电
子行业复苏态势明显，在技术迭代与市场需求的双重驱动
下，行业景气度稳步回升，呈现出技术革新、结构优化和
模式升级的高质量复苏特征，行业正加速从周期性调整迈
向创新驱动的新增长阶段。AI 技术深度应用及新能源汽车
行业发展，推动覆铜板行业产品向高端化转型，从终端应
用场景看，随着全球数字化进程加速，5G 通信基站建设进入规模化扩容阶段，万兆入户、5G-A/6G 移动通信持续推进，新一代通信技术对高频高速覆铜板的低损耗、高稳定性需求持续释放；新能源汽车渗透率稳步提升，车载电子系统（如智能驾驶芯片、电池管理系统等）的集成化发展推动了对高导热、高耐压覆铜板的需求增长；人工智能产业爆发式发展带动服务器、算力芯片等硬件设备迭代升级，高性能计算场景对覆铜板的电气性能与可靠性提出了更高标准。与此同时，消费电子领域虽经历短期波动，但可穿戴设备、AR/VR 终端等新兴品类的兴起逐步填补传统市场需求缺口，叠加消费电子行业的智能化、集成化结构性升级转型，增加了对高等级覆铜板需求，进一步拓宽了覆铜板的市场空间，覆铜板行业亟须加大研发投入力度、促进技术指标升级，才能满足下游行业的市场需求。我们顺应行业发展趋势，增强覆铜板行业在高端领域竞争力。

本次向特定对象发行的目的是优化产品结构，加速高端化转型，筑牢公司核心竞争力，同时公司产能利用率长期居高不下，产能瓶颈日益突出，为了突破产能瓶颈扩大公司生产规模，进一步完善市场布局，公司将在现有产品的基础上，积极研究新产品、新工艺和新技术，并紧贴行业发展趋势，在前沿技术领域上进一步探索，进一步提升公司整体的技术研发实力与创新能力，增强公司未来的发展潜力与市场竞争力。
2、此次募投中研发中心项目的研发背景和方向是什么？
答：近年来，国家、产业政策推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，消费电子与 AI 终端、新能源汽车、新能源与储能，通讯与数据中心、工业电子、工业机器人等终端行业领……
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